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什麽因素會影響回轉支承的承載能力?

TIME:2018-11-28   click: 87 次

回轉支承的失效形式有兩種,一是滾道損壞,二是斷齒,而滾道損壞占的比例達98%以上,因此我們說,滾道質量是回轉支承質量的核心問題,影響回轉支承滾道質量的因素較多,其中滾道淬火硬度、淬硬層深度、滾道曲率半徑和接觸角無疑是最重要的四個影響因素,它們以不同的方式影響著滾道質量,並決定了回轉支承的承載能力和使用壽命。

一.滾道硬度

回轉支承滾道淬火硬度對其額定靜容量影響較大,如以HRC55時額定靜容量為標準1,則滾道硬度與額定靜容量有下列對應關係:

滾道硬度HRC 60 59 58 57 56 55 53 50

靜容量對比係數 1.53 1.39 1.29 1.16 1.06 1.00 0.82 0.58

標準規定的最低硬度為HRC55,通常實際平均淬火硬度在HRC57左右,因此絕大多數回轉支承實際承載能力均高於按HRC55計算的理論值。從上表也可看出當硬度低於HRC53時,即使留有1.2的安全係數,使用也不安全了,特別當硬度隻有HRC50時,1.7倍的安全係數也形同虛設,非常危險。硬度不夠極易造成回轉支承失效,從滾道表麵點蝕開始到坍塌結束。

二.滾道淬硬層深度

滾道淬硬層深度目前尚無損檢測的方法,主要靠工藝和裝備來保證,必要的淬硬層深度是回轉支承滾道不產生剝落的保證。當回轉支承受外負荷作用時,鋼球與滾道的點接觸就變成了麵接觸,是一個長半軸為a,短半軸為b的橢圓麵,滾道除受壓應力外,還受到剪切應力作用,最大剪切應力發生在表麵下0.47a深處,因此滾道淬硬層深度須大於0.47a(一般取0.6a),這也是標準中根據鋼球直徑大小,而不是根據回轉支承直徑大小來規定淬硬層深度的原因,同時給出了具體最小保證值。深度不夠又會對回轉支承的承載能力產生什麽樣的影響呢?它定量化的描述是:額定靜容量CO與淬硬層深度H0.908成正比,由此可計算出,將要求為4mm的淬硬層深度隻淬到2.5mm,那麽CO將由1降至0.65,由此而產生的回轉支承失效形式為滾道剝落,即使采取焊補措施也無濟於事。

三.滾道曲率半徑

這裏的滾道曲率半徑是指滾道在垂直剖麵內的曲率半徑,它與鋼球半徑的比值t(一般為1.04~1.08)的大小也顯著影響回轉支承的額定靜容量和動容量(壽命Lh),設t=1.04時為額定靜容量和壽命均為1,則有下列對比關係:

曲率比t 1.04 1.06 1.08 1.10

CO 1 0.82 0.72 0.65

Lh 1 0.59 0.43 0.33

從表中可看出半徑比越大額定靜容量越低,使用壽命越短,即使滾道熱處理硬度和淬硬層深度都符合標準要求,而不能有效控製該半徑比,回轉支承的承載能力和使用壽命仍達不到標準值,而這一點往往被忽視,但它卻是影響回轉支承性能的重要參數。

滾道曲麵是通過成型砂輪磨削得到的,砂輪的修整精度直接複印到滾道上,砂輪修正時主要有三個誤差源:半徑對刀誤差,上、下圓弧偏心距誤差和修正筆回轉誤差,其中前二個誤差的大小除與裝備水平有關外,很大程度上取決於操作工的責任心和操作水平,因此有很大的不確定性,對刀誤差影響著滾道半徑,且它和偏心距誤差共同影響著滾道接觸角。

四,滾道接觸角α

該接觸角是指鋼球在滾道上的接觸點和鋼球球心連線與回轉支承徑向剖麵(水平麵)之間的夾角。回轉支承的額定靜容量CO與sinα成線性正比,一般原始接觸角α取45°,之所以稱之謂原始接觸角,是因它是滾道設計計算和測量的角度,在回轉支承軸、徑向間隙為0時,原始接觸角和裝配後的實際接觸角一致,當回轉支承有間隙時,實際接觸角大於原始接觸角,間隙越大,實際接觸角越大,在標準規定的間隙範圍內一般將增加2°~10°,即實際接觸角將達到47°~55°,這是一個對承載能力有利的變化,如果原始接觸角和間隙都較大,實際接觸角超過60°隨著滾道的磨損間隙將進一步加大,實際接觸角也將增大,也就是鋼球的落點向滾道邊緣靠近,這時將出現接觸橢圓麵超出滾道邊緣,滾道實際受力將高於理論計算應力,而造成滾道邊緣壓潰,回轉支承失效。因此控製好原始接觸角和裝配間隙已不是一個簡單的精度問題,而是保證承載能力和使用壽命的大事。